[VLP] Feuille de cuivre ED à profil très bas
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Présentation du produit
VLP, feuille de cuivre électrolytique à très profil bas produite par CIVEN METAL présente les caractéristiques d'une faible rugosité et d'une résistance élevée au pelage.La feuille de cuivre produite par le processus d'électrolyse présente les avantages d'une grande pureté, de faibles impuretés, d'une surface lisse, d'une forme de panneau plat et d'une grande largeur.La feuille de cuivre électrolytique peut être mieux laminée avec d'autres matériaux après avoir été rendue rugueuse sur un côté, et elle n'est pas facile à décoller.
Caractéristiques
CIVEN peut fournir une feuille de cuivre électrolytique ductile (VLP) haute température à profil ultra bas de 1/4 oz à 3 oz (épaisseur nominale de 9 µm à 105 µm), et la taille maximale du produit est de 1 295 mm x 1 295 mm de feuille de cuivre.
Performance
CIVEN fournit une feuille de cuivre électrolytique ultra-épaisse avec d'excellentes propriétés physiques de cristal fin équiaxial, un profil bas, une résistance élevée et un allongement élevé.(Voir tableau 1)
Applications
Applicable à la fabrication de circuits imprimés haute puissance et de circuits imprimés haute fréquence pour l'automobile, l'énergie électrique, la communication, l'armée et l'aérospatiale.
Caractéristiques
Comparaison avec des produits étrangers similaires.
1. La structure des grains de notre feuille de cuivre électrolytique VLP est sphérique à cristaux fins équiaxés ;tandis que la structure du grain de produits étrangers similaires est colonnaire et longue.
2. La feuille de cuivre électrolytique est à profil ultra bas, surface brute de la feuille de cuivre de 3 oz Rz ≤ 3,5 µm ;tandis que les produits étrangers similaires sont de profil standard, surface brute de feuille de cuivre de 3 oz Rz > 3,5 µm.
Avantages
1. Étant donné que notre produit est ultra discret, il résout le risque potentiel de court-circuit de ligne en raison de la grande rugosité de la feuille de cuivre épaisse standard et de la pénétration facile de la fine feuille d'isolation par la « dent de loup » lors de la pression sur le panneau double face.
2. Étant donné que la structure des grains de nos produits est sphérique à cristaux fins équiaxés, elle raccourcit le temps de gravure en ligne et améliore le problème de gravure latérale inégale.
3, tout en ayant une résistance au pelage élevée, aucun transfert de poudre de cuivre, des performances de fabrication de circuits imprimés graphiques claires.
Performances (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70 μm | 105μm | |
| Contenu Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Poids de la surface | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Résistance à la traction | TA(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Élongation | TA(23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosité | Brillant (Ra) | µm | ≤0,43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Résistance au pelage | TA(23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Taux dégradé de HCΦ(18 %-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Changement de couleur (E-1.0hr/200℃) | % | Bien | ||||||
| Soudure flottante 290℃ | Seconde. | ≥20 | ||||||
| Apparence (Spot et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | ||||||
| Trou d'épingle | EA | Zéro | ||||||
| Tolérance de taille | Largeur | mm | 0~2mm | |||||
| Longueur | mm | ---- | ||||||
| Cœur | Mm/pouce | Diamètre intérieur 79mm/3 pouces | ||||||
Note:1. La valeur Rz de la surface brute de la feuille de cuivre est la valeur stable du test et non une valeur garantie.
2. La résistance au pelage est la valeur de test standard du panneau FR-4 (5 feuilles de 7628PP).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
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