[VLP] Foil de cuivre ED à très profil très bas
![[VLP] Image en feuille de cuivre Ed à profil très bas](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introduction du produit
Le VLP, la feuille de cuivre électrolytique à très profil produit produit par le métal cienné a les caractéristiques d'une faible rugosité et d'une résistance élevée. La feuille de cuivre produite par le processus d'électrolyse présente les avantages de la haute pureté, des impuretés faibles, de la surface lisse, de la forme plate et de la grande largeur. La feuille de cuivre électrolytique peut être mieux plastifiée avec d'autres matériaux après rupture d'un côté, et il n'est pas facile de décoller.
Caractéristiques
Le cien peut fournir un profil ultra-bas à haute température du papier cuivre électrolytique ductile (VLP) de 1/4 oz à 3 oz (épaisseur nominale de 9 µm à 105 µm), et la taille maximale du produit est de 1295 mm x 1295 mm en feuille de cuivre en feuille.
Performance
Cintré Fournit une feuille de cuivre électrolytique ultra-épaisse avec d'excellentes propriétés physiques de cristal fin équiaxial, de profil bas, de haute résistance et d'allongement élevé. (Voir tableau 1)
Applications
Applicable à la fabrication de circuits imprimés de haute puissance et de panneaux haute fréquence pour l'automobile, l'énergie électrique, la communication, l'armée et l'aérospatiale.
Caractéristiques
Comparaison avec des produits étrangers similaires.
1.La structure des grains de notre papier cuivre électrolytique VLP est sphérique à cristal fin équiax; tandis que la structure des grains de produits étrangers similaires est en colonne et long.
2. Bien que les produits étrangers similaires soient un profil standard, la surface brute en feuille de cuivre de 3 oz RZ> 3,5 µm.
Avantages
1.SCI Notre produit est un profil ultra-bas, il résout le risque potentiel du court-circuit de ligne en raison de la grande rugosité de la feuille de cuivre épaisse standard et de la pénétration facile de la feuille d'isolation mince par la "dent de loup" lors de la pressage du panneau double face.
2. Parce que la structure des grains de nos produits est équiaxée en cristal fin, elle raccourcit le temps de gravure de la ligne et améliore le problème de la gravure latérale de ligne inégale.
3, tout en ayant une résistance élevée, pas de transfert de poudre en cuivre, des performances de fabrication de PCB graphiques claires.
Performance (GB / T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 9μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Contenu CU | % | ≥99.8 | ||||||
| Zone weigth | g / m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Résistance à la traction | RT (23 ℃) | Kg / mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Élongation | RT (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosité | Brillant (RA) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matte (RZ) | ≤3,5 | |||||||
| Résistance à l'écoulement | RT (23 ℃) | Kg / cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Taux dégradé de HCφ (18% -1HR / 25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Changement de couleur (E-1.0h / 200 ℃) | % | Bien | ||||||
| Soudure flottante 290 ℃ | Seconde. | ≥20 | ||||||
| Apparence (tache et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | ||||||
| Trouble d'épingle | EA | Zéro | ||||||
| Tolérance à la taille | Largeur | mm | 0 ~ 2 mm | |||||
| Longueur | mm | ---- | ||||||
| Cœur | Mm / pouce | Diamètre intérieur 79 mm / 3 pouces | ||||||
Note:1. La valeur RZ de la surface brute en feuille de cuivre est la valeur stable de test, et non une valeur garantie.
2. La résistance à la pelage est la valeur de test de la carte FR-4 standard (5 feuilles de 7628pp).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
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