[VLP] Feuille de cuivre ED à profil très bas
![[VLP] Image en vedette d'une feuille de cuivre ED à profil très bas](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Présentation du produit
Le cuivre électrolytique VLP (très fin) produit par CIVEN METAL se caractérise par une faible rugosité et une grande résistance au pelage. Ce cuivre, issu du procédé d'électrolyse, présente une grande pureté, de faibles impuretés, une surface lisse, un format plat et une grande largeur. Après un traitement de surface sur une face, il se stratifie mieux avec d'autres matériaux et résiste au pelage.
Caractéristiques
CIVEN peut fournir des feuilles de cuivre électrolytiques ductiles à profil ultra-bas et à haute température (VLP) de 1/4 oz à 3 oz (épaisseur nominale de 9 µm à 105 µm), et la taille maximale du produit est de 1295 mm x 1295 mm pour les feuilles de cuivre.
Performance
CIVEN Ce produit fournit une feuille de cuivre électrolytique ultra-épaisse présentant d'excellentes propriétés physiques : structure monocristalline équiaxe, faible épaisseur, haute résistance et grande capacité d'allongement. (Voir tableau 1)
Applications
Applicable à la fabrication de cartes de circuits imprimés haute puissance et de cartes haute fréquence pour les secteurs de l'automobile, de l'énergie électrique, des communications, de la défense et de l'aérospatiale.
Caractéristiques
Comparaison avec des produits étrangers similaires.
1. La structure granulaire de notre feuille de cuivre électrolytique VLP est composée de cristaux fins sphériques équiaxes ; tandis que la structure granulaire de produits étrangers similaires est colonnaire et allongée.
2. La feuille de cuivre électrolytique est à profil ultra-bas, surface brute de la feuille de cuivre de 3 oz Rz ≤ 3,5 µm ; tandis que les produits étrangers similaires sont à profil standard, surface brute de la feuille de cuivre de 3 oz Rz > 3,5 µm.
Avantages
1. Comme notre produit est ultra-plat, il résout le risque potentiel de court-circuit dû à la grande rugosité de la feuille de cuivre épaisse standard et à la pénétration facile de la fine feuille isolante par la « dent de loup » lors de la pression sur le panneau double face.
2. Parce que la structure granulaire de nos produits est composée de cristaux fins sphériques équiaxes, cela raccourcit le temps de gravure des lignes et améliore le problème de la gravure latérale irrégulière des lignes.
3, tout en ayant une résistance au pelage élevée, aucun transfert de poudre de cuivre, performances de fabrication de PCB graphiques clairs.
Performances (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Teneur en cuivre | % | ≥99,8 | ||||||
| Poids de la zone | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Résistance à la traction | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Élongation | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Rugosité | Brillant(Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Mat(Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Force du pelage | RT(23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2.0 |
| Taux de dégradation de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Changement de couleur (E-1,0 h/200 °C) | % | Bien | ||||||
| Soudure flottante 290 °C | Seconde. | ≥20 | ||||||
| Aspect (taches et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | ||||||
| trou d'épingle | EA | Zéro | ||||||
| Tolérance dimensionnelle | Largeur | mm | 0~2 mm | |||||
| Longueur | mm | ---- | ||||||
| Cœur | mm/pouce | Diamètre intérieur 79 mm / 3 pouces | ||||||
Note:1. La valeur Rz de la surface brute de la feuille de cuivre est la valeur stable du test, et non une valeur garantie.
2. La résistance au pelage est la valeur de test standard du panneau FR-4 (5 feuilles de 7628PP).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
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