Foils de cuivre super épaisses
Introduction du produit
Le papier cuivre électrolytique à profil à faible profil ultra-épais produit par le métal cien est non seulement personnalisable en termes d'épaisseur de papier d'aluminium, mais présente également une faible rugosité et une forte résistance de séparation, et la surface rugueuse n'est pas facile à tomber en poudre. Nous pouvons également fournir un service de tranchage en fonction des exigences des clients.
Caractéristiques
Le CIVEN peut fournir un papier cuivre électrolytique ultra-température à haute température ultra-épais, à haute température (VLP-HTE-HF) de 3 oz à 12 oz (épaisseur nominale de 105 µm à 420 µm), et la taille maximale du produit est de 1295 mm x 1295 mm en feuille de cuivre.
Performance
Le CIVEN fournit une feuille de cuivre électrolytique ultra-épaisse avec d'excellentes propriétés physiques de cristal fin équiaxial, de profil bas, de haute résistance et d'allongement élevé. (Voir tableau 1)
Applications
Applicable à la fabrication de circuits imprimés de haute puissance et de panneaux haute fréquence pour l'automobile, l'énergie électrique, la communication, l'armée et l'aérospatiale.
Caractéristiques
Comparaison avec des produits étrangers similaires.
1.La structure des grains de notre marque de cuivre électrolytique super épaisseur de marque VLP est une sphérique cristalline fin équiax; tandis que la structure des grains de produits étrangers similaires est en colonne et long.
2. Le papier cuivre électrolytique ultra-épaissé civé est un profil ultra-bas, une surface brute de feuille de cuivre de 3 oz RZ ≤ 3,5 µm; Bien que les produits étrangers similaires soient un profil standard, la surface brute en feuille de cuivre de 3 oz RZ> 3,5 µm.
Avantages
1.SCI Notre produit est un profil ultra-bas, il résout le risque potentiel du court-circuit de ligne en raison de la grande rugosité de la feuille de cuivre épaisse standard et de la pénétration facile de la mince feuille d'isolation PP par la "dent de loup" lors de la pressage du panneau double face.
2. Parce que la structure des grains de nos produits est équiaxée en cristal fin, elle raccourcit le temps de gravure de la ligne et améliore le problème de la gravure latérale de ligne inégale.
3. En ayant une résistance à haut pelage, pas de transfert de poudre en cuivre, des performances de fabrication de PCB graphiques claires.
Tableau 1: Performance (GB / T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 3 oz | 125 grammes | 6 oz | 8 oz | 10 oz | 12 oz | |
| 105 µm | 140 µm | 210 µm | 280 µm | 315 µm | 420 µm | |||
| Contenu CU | % | ≥99.8 | ||||||
| Zone weigth | g / m2 | 915 ± 45 | 1120 ± 60 | 1830 ± 90 | 2240 ± 120 | 3050 ± 150 | 3660 ± 180 | |
| Résistance à la traction | RT (23 ℃) | Kg / mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | |||||||
| Élongation | RT (23 ℃) | % | ≥10 | ≥20 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥5,0 | ≥10 | ||||||
| Rugosité | Brillant (RA) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matte (RZ) | ≤10.1 | |||||||
| Résistance à l'écoulement | RT (23 ℃) | Kg / cm | ≥1,1 | |||||
| Changement de couleur (E-1.0h / 200 ℃) | % | Bien | ||||||
| Trouble d'épingle | EA | Zéro | ||||||
| Cœur | Mm / pouce | Diamètre intérieur 79 mm / 3 pouces | ||||||
Note:1. La valeur RZ de la surface brute en feuille de cuivre est la valeur stable de test, et non une valeur garantie.
2. La résistance à la pelage est la valeur de test de la carte FR-4 standard (5 feuilles de 7628pp).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.
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