Feuilles de cuivre ED blindées
Présentation du produit
La feuille de cuivre standard STD produite par CIVEN METAL offre une excellente conductivité électrique grâce à la grande pureté du cuivre. Facile à graver, elle assure également un blindage efficace contre les signaux électromagnétiques et les interférences micro-ondes. Son procédé de fabrication électrolytique permet d'atteindre une largeur maximale de 1,2 mètre, voire plus, offrant ainsi une grande flexibilité d'applications dans de nombreux domaines. La feuille de cuivre, parfaitement plane, se moule aisément à d'autres matériaux. Résistante à l'oxydation et à la corrosion à haute température, elle est idéale pour les environnements difficiles et les produits exigeant une longue durée de vie.
Caractéristiques
CIVEN peut fournir une feuille de cuivre électrolytique de blindage de 1/3 oz à 4 oz (épaisseur nominale de 12 µm à 140 µm) d'une largeur maximale de 1290 mm, ou diverses spécifications de feuille de cuivre électrolytique de blindage d'une épaisseur de 12 µm à 140 µm selon les exigences du client, la qualité du produit répondant aux exigences des normes IPC-4562 II et III.
Performance
Il possède non seulement d'excellentes propriétés physiques (cristal fin équiaxe, profil bas, haute résistance et grande élongation), mais aussi une bonne résistance à l'humidité, aux produits chimiques, à la conductivité thermique et aux UV, et convient pour prévenir les interférences avec l'électricité statique et supprimer les ondes électromagnétiques, etc.
Applications
Convient pour la fabrication de cartes de circuits imprimés haute puissance, haute fréquence et pour le blindage de transformateurs, câbles, téléphones portables, ordinateurs, produits médicaux, aérospatiaux, militaires et autres produits électroniques dans les secteurs de l'automobile, de l'énergie électrique, des communications, de la défense, de l'aérospatiale et autres.
Avantages
1. Grâce au procédé spécial de rugosification de notre surface, il est possible d'éviter efficacement les pannes électriques.
2. Parce que la structure granulaire de nos produits est composée de cristaux fins sphériques équiaxes, cela raccourcit le temps de gravure des lignes et améliore le problème de la gravure latérale irrégulière des lignes.
3, tout en ayant une résistance au pelage élevée, aucun transfert de poudre de cuivre, performances de fabrication de PCB graphiques clairs.
Performances (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classification | Unité | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 50 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Teneur en cuivre | % | ≥99,8 | |||||||
| Poids de la zone | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
| Résistance à la traction | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ||||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
| Élongation | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | |||||||
| Rugosité | Brillant(Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
| Mat(Rz) | ≤3,5 | ||||||||
| Force du pelage | RT(23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2.0 |
| Taux de dégradation de HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7.0 | |||||||
| Changement de couleur (E-1,0 h/200 °C) | % | Bien | |||||||
| Soudure flottante 290 °C | Seconde. | ≥20 | |||||||
| Aspect (taches et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | |||||||
| trou d'épingle | EA | Zéro | |||||||
| Tolérance dimensionnelle | Largeur | 0~2 mm | 0~2 mm | ||||||
| Longueur | ---- | ---- | |||||||
| Cœur | mm/pouce | Diamètre intérieur 76 mm / 3 pouces | |||||||
Note:1. La valeur Rz de la surface brute de la feuille de cuivre est la valeur stable du test, et non une valeur garantie.
2. La résistance au pelage est la valeur de test standard du panneau FR-4 (5 feuilles de 7628PP).
3. La période d'assurance qualité est de 90 jours à compter de la date de réception.


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