Feuille de cuivrea un faible taux d'oxygène en surface et peut être fixé sur une variété de substrats différents, tels que le métal et les matériaux isolants.Et la feuille de cuivre est principalement utilisée dans le blindage électromagnétique et antistatique.Placer la feuille de cuivre conductrice sur la surface du substrat et la combiner avec le substrat métallique assurera une excellente continuité et un excellent blindage électromagnétique.Il peut être divisé en : feuille de cuivre auto-adhésive, feuille de cuivre simple face, feuille de cuivre double face, etc.

Dans ce passage, si vous souhaitez en savoir plus sur la feuille de cuivre dans le processus de fabrication des PCB, veuillez vérifier et lire le contenu ci-dessous dans ce passage pour plus de connaissances professionnelles.

Quelles sont les caractéristiques de la feuille de cuivre dans la fabrication des PCB ?

Feuille de cuivre pour PCBest l'épaisseur initiale du cuivre appliquée sur les couches externe et interne d'une carte PCB multicouche.Le poids du cuivre est défini comme le poids (en onces) de cuivre présent dans un pied carré de surface.Ce paramètre indique l'épaisseur globale du cuivre sur la couche.MADPCB utilise les poids en cuivre suivants pour la fabrication de PCB (pré-plaque).Poids mesurés en oz/ft2.Le poids de cuivre approprié peut être sélectionné pour répondre aux exigences de conception.

· Dans la fabrication de PCB, les feuilles de cuivre sont présentées en rouleaux de qualité électronique avec une pureté de 99,7 % et une épaisseur de 1/3 oz/pi2 (12 μm ou 0,47 mil) – 2 oz/pi2 (70 μm ou 2,8 mil).

· La feuille de cuivre a un taux d'oxygène de surface plus faible et peut être pré-attachée par les fabricants de stratifiés à divers matériaux de base, tels que le noyau métallique, le polyimide, le FR-4, le PTFE et la céramique, pour produire des stratifiés recouverts de cuivre.

· Il peut également être introduit dans un panneau multicouche sous forme de feuille de cuivre avant pressage.

· Dans la fabrication conventionnelle de PCB, l'épaisseur finale du cuivre sur les couches internes reste celle de la feuille de cuivre initiale ;Sur les couches externes, nous plaçons 18 à 30 µm de cuivre supplémentaire sur les rails pendant le processus de placage des panneaux.

· Le cuivre pour les couches externes des panneaux multicouches se présente sous forme de feuille de cuivre et pressé avec les préimprégnés ou les noyaux.Pour une utilisation avec des microvias dans un PCB HDI, la feuille de cuivre est directement sur le RCC (cuivre recouvert de résine).

Pourquoi une feuille de cuivre est-elle nécessaire dans la fabrication des PCB ?

La feuille de cuivre de qualité électronique (pureté supérieure à 99,7 %, épaisseur 5 um-105 um) est l'un des matériaux de base de l'industrie électronique. Le développement rapide de l'industrie de l'information électronique, l'utilisation de feuilles de cuivre de qualité électronique sont en croissance, les produits sont largement utilisés. dans les calculatrices industrielles, les équipements de communication, les équipements d'assurance qualité, les batteries lithium-ion, les téléviseurs civils, les magnétoscopes, les lecteurs CD, les photocopieurs, le téléphone, la climatisation, l'électronique automobile, les consoles de jeux.

Feuille de cuivre industriellepeut être divisé en deux catégories : la feuille de cuivre laminée (feuille de cuivre RA) et la feuille de cuivre ponctuelle (feuille de cuivre ED), dans lesquelles la feuille de cuivre de calandrage a une bonne ductilité et d'autres caractéristiques, est le premier processus de plaque souple utilisé Feuille de cuivre, tandis que le La feuille de cuivre électrolytique représente un coût de fabrication inférieur.Comme la feuille de cuivre laminée est une matière première importante du panneau souple, les caractéristiques du calandrage de la feuille de cuivre et les changements de prix sur l’industrie des panneaux souples ont un certain impact.

Quelles sont les règles de conception de base de la feuille de cuivre dans les PCB ?

Savez-vous que les circuits imprimés sont très courants dans le groupe de l’électronique ?Je suis presque sûr qu'il y en a un dans l'appareil électronique que vous utilisez actuellement.Cependant, utiliser ces appareils électroniques sans comprendre leur technologie et leur méthode de conception est également une pratique courante.Les gens utilisent des appareils électroniques toutes les heures mais ils ne savent pas comment ils fonctionnent.Voici donc quelques parties principales des PCB qui sont mentionnées pour comprendre rapidement le fonctionnement des cartes de circuits imprimés.

· Le circuit imprimé est constitué de simples cartes en plastique additionnées de verre.La feuille de cuivre est utilisée pour tracer les chemins et permet la circulation des charges et des signaux à l’intérieur de l’appareil.Les traces de cuivre permettent d’alimenter différents composants de l’appareil électrique.Au lieu de fils, des traces de cuivre guident le flux de charges dans les PCB.

· Les PCB peuvent également être à une ou deux couches.Un PCB en couches est le plus simple.Ils ont une feuille de cuivre d’un côté et l’autre côté est l’espace pour les autres composants.Sur le PCB double couche, les deux côtés sont réservés à la feuille de cuivre.Les PCB complexes sont à double couche et présentent des traces compliquées pour le flux de charges.Aucune feuille de cuivre ne peut se croiser.Ces PCB sont nécessaires pour les appareils électroniques lourds.

· Il existe également deux couches de soudures et de sérigraphie sur le PCB en cuivre.Un masque de soudure est utilisé pour distinguer la couleur du PCB.Il existe de nombreuses couleurs de PCB disponibles, telles que le vert, le violet, le rouge, etc. Le masque de soudure spécifie également le cuivre provenant d'autres métaux pour comprendre la complexité de la connexion.Bien que la sérigraphie soit la partie texte du PCB, différentes lettres et chiffres sont écrits sur la sérigraphie pour l'utilisateur et l'ingénieur.

Comment choisir le matériau approprié pour la feuille de cuivre dans les PCB ?

Comme mentionné précédemment, vous devez suivre l'approche étape par étape pour comprendre le modèle de fabrication du circuit imprimé.Les fabrications de ces planches contiennent différentes couches.Comprenons cela avec la séquence :

Matériau du substrat :

La fondation de base sur le panneau en plastique renforcé de verre est le substrat.Un substrat est une structure diélectrique d'une feuille généralement constituée de résines époxy et de papier de verre.Un substrat est conçu de manière à pouvoir répondre aux exigences, par exemple de température de transition (TG).

Laminage:

Comme son nom l'indique, le laminage est également un moyen d'obtenir les propriétés requises telles que la dilatation thermique, la résistance au cisaillement et la chaleur de transition (TG).Le laminage se fait sous haute pression.La stratification et le substrat jouent ensemble un rôle essentiel dans le flux de charges électriques dans le PCB.