feuille de cuivrePrésentant un faible taux d'oxygène en surface, la feuille de cuivre peut être fixée sur divers substrats, tels que le métal et les matériaux isolants. Elle est principalement utilisée pour le blindage électromagnétique et l'antistatique. Placée sur la surface du substrat et combinée au substrat métallique, la feuille de cuivre conductrice assure une excellente continuité et un blindage électromagnétique. Elle se décline en plusieurs catégories : feuille de cuivre autocollante, feuille de cuivre simple face, feuille de cuivre double face, etc.

Dans ce passage, si vous souhaitez en savoir plus sur la feuille de cuivre dans le processus de fabrication de PCB, veuillez vérifier et lire le contenu ci-dessous dans ce passage pour plus de connaissances professionnelles.

Quelles sont les caractéristiques de la feuille de cuivre dans la fabrication de PCB ?

feuille de cuivre pour PCBIl s'agit de l'épaisseur initiale du cuivre appliqué sur les couches externes et internes d'un circuit imprimé multicouche. Le poids du cuivre est défini comme le poids (en onces) de cuivre présent sur une surface d'un pied carré. Ce paramètre indique l'épaisseur totale de cuivre sur la couche. MADPCB utilise les poids de cuivre suivants pour la fabrication des circuits imprimés (pré-placage). Les poids sont mesurés en onces/pied carré. Le poids de cuivre approprié peut être sélectionné en fonction des exigences de conception.

· Dans la fabrication de circuits imprimés, les feuilles de cuivre sont présentées en rouleaux, de qualité électronique avec une pureté de 99,7 % et une épaisseur de 1/3 oz/ft2 (12 μm ou 0,47 mil) à 2 oz/ft2 (70 μm ou 2,8 mil).

· La feuille de cuivre présente un taux d'oxygène de surface plus faible et peut être pré-attachée par les fabricants de stratifiés à divers matériaux de base, tels que le noyau métallique, le polyimide, le FR-4, le PTFE et la céramique, pour produire des stratifiés plaqués de cuivre.

· Il peut également être introduit dans un panneau multicouche sous forme de feuille de cuivre elle-même avant le pressage.

· Dans la fabrication conventionnelle de circuits imprimés, l'épaisseur finale du cuivre sur les couches intérieures reste celle de la feuille de cuivre initiale ; sur les couches extérieures, nous plaquons 18 à 30 µm de cuivre supplémentaire sur les pistes pendant le processus de placage du panneau.

Le cuivre des couches externes des cartes multicouches se présente sous forme de feuille de cuivre, pressée avec les préimprégnés ou les noyaux. Pour une utilisation avec les microvias des circuits imprimés HDI, la feuille de cuivre est directement appliquée sur le RCC (cuivre recouvert de résine).

Pourquoi une feuille de cuivre est-elle nécessaire dans la fabrication de circuits imprimés ?

La feuille de cuivre de qualité électronique (pureté supérieure à 99,7 %, épaisseur 5 um-105 um) est l'un des matériaux de base de l'industrie électronique. Le développement rapide de l'industrie de l'information électronique, l'utilisation de feuilles de cuivre de qualité électronique augmente, les produits sont largement utilisés dans les calculatrices industrielles, les équipements de communication, les équipements d'assurance qualité, les batteries lithium-ion, les téléviseurs civils, les magnétoscopes, les lecteurs CD, les photocopieurs, les téléphones, la climatisation, l'électronique automobile, les consoles de jeux.

Feuille de cuivre industrielleOn peut diviser les feuilles de cuivre laminées (feuille de cuivre RA) en deux catégories : la feuille de cuivre calandrée, caractérisée par une bonne ductilité et d'autres caractéristiques, est le premier procédé de fabrication de feuilles de cuivre souples, tandis que la feuille de cuivre électrolytique est moins coûteuse à fabriquer. La feuille de cuivre laminée étant une matière première importante pour les panneaux souples, les caractéristiques de la feuille de cuivre calandrée et les variations de prix sur le marché des panneaux souples ont un impact certain.

Quelles sont les règles de conception de base de la feuille de cuivre dans les PCB ?

Saviez-vous que les circuits imprimés sont très courants dans le secteur de l'électronique ? Je suis presque certain qu'il en existe un dans l'appareil que vous utilisez actuellement. Cependant, utiliser ces appareils sans en comprendre la technologie et la méthode de conception est une pratique courante. On utilise des appareils électroniques sans cesse, mais on ignore leur fonctionnement. Voici donc quelques éléments clés des circuits imprimés, mentionnés pour vous aider à comprendre rapidement le fonctionnement des circuits imprimés.

Le circuit imprimé est une simple carte en plastique avec ajout de verre. La feuille de cuivre sert à tracer les circuits et à assurer la circulation des charges et des signaux au sein du dispositif. Les pistes de cuivre permettent d'alimenter les différents composants du dispositif électrique. Au lieu de fils, les pistes de cuivre guident le flux de charges dans les circuits imprimés.

Les circuits imprimés peuvent être monocouches ou bicouches. Les circuits imprimés monocouches sont simples. Ils sont recouverts d'une feuille de cuivre sur une face, tandis que l'autre face accueille les autres composants. Les circuits imprimés double couche, quant à eux, sont plus complexes, avec des pistes complexes pour le flux de charges. Les feuilles de cuivre ne peuvent pas se croiser. Ces circuits imprimés sont indispensables aux appareils électroniques lourds.

· Le circuit imprimé en cuivre comporte également deux couches de soudure et une sérigraphie. Un masque de soudure permet de distinguer la couleur du circuit imprimé. De nombreuses couleurs sont disponibles, comme le vert, le violet, le rouge, etc. Le masque de soudure permet également de distinguer le cuivre des autres métaux afin de mieux comprendre la complexité des connexions. La sérigraphie est la partie textuelle du circuit imprimé, mais différents chiffres et lettres sont également inscrits sur la sérigraphie pour l'utilisateur et l'ingénieur.

Comment choisir le bon matériau pour la feuille de cuivre dans le PCB ?

Comme mentionné précédemment, il est nécessaire de suivre la procédure étape par étape pour comprendre le processus de fabrication d'un circuit imprimé. La fabrication de ces circuits imprimés comporte différentes couches. Voyons cela en suivant la séquence suivante :

Matériau du substrat :

La base sur laquelle repose la plaque de plastique renforcée de verre est le substrat. Un substrat est une structure diélectrique constituée d'une feuille, généralement composée de résines époxy et de papier de verre. Il est conçu pour répondre aux exigences, par exemple en matière de température de transition (TG).

Laminage:

Comme son nom l'indique, la stratification permet également d'obtenir les propriétés requises telles que la dilatation thermique, la résistance au cisaillement et la chaleur de transition (TG). La stratification est réalisée sous haute pression. La stratification et le substrat jouent ensemble un rôle essentiel dans le flux de charges électriques dans le circuit imprimé.