feuille de cuivreLe cuivre présente un faible taux d'oxygène en surface et peut être collé sur divers substrats, tels que des métaux ou des matériaux isolants. La feuille de cuivre est principalement utilisée pour le blindage électromagnétique et les propriétés antistatiques. Appliquée sur un substrat métallique, elle assure une excellente continuité et un blindage électromagnétique efficace. On distingue plusieurs types de feuilles de cuivre : auto-adhésives, simples ou doubles faces.

Si vous souhaitez en savoir plus sur le rôle du cuivre dans la fabrication des circuits imprimés, veuillez consulter le contenu ci-dessous pour approfondir vos connaissances techniques.

Quelles sont les caractéristiques du papier cuivre dans la fabrication des circuits imprimés ?

feuille de cuivre pour circuit impriméL'épaisseur initiale de cuivre appliquée sur les couches externe et interne d'une carte PCB multicouche est appelée épaisseur de cuivre. Le poids de cuivre est défini comme la masse (en onces) de cuivre présente par pied carré. Ce paramètre indique l'épaisseur totale de cuivre sur la couche. MADPCB utilise les épaisseurs de cuivre suivantes pour la fabrication des PCB (pré-placage). Les poids sont exprimés en oz/ft². L'épaisseur de cuivre appropriée peut être sélectionnée en fonction des exigences de conception.

· Dans la fabrication des PCB, les feuilles de cuivre sont en rouleaux, de qualité électronique avec une pureté de 99,7 % et une épaisseur de 1/3 oz/ft2 (12 µm ou 0,47 mil) à 2 oz/ft2 (70 µm ou 2,8 mil).

· La feuille de cuivre présente un taux d'oxygène de surface plus faible et peut être pré-attachée par les fabricants de stratifiés à divers matériaux de base, tels que le noyau métallique, le polyimide, le FR-4, le PTFE et la céramique, pour produire des stratifiés plaqués cuivre.

· Il peut également être introduit dans une carte multicouche sous forme de feuille de cuivre avant le pressage.

· Dans la fabrication conventionnelle des circuits imprimés, l'épaisseur finale du cuivre sur les couches internes reste celle de la feuille de cuivre initiale ; sur les couches externes, nous déposons 18 à 30 µm de cuivre supplémentaires sur les pistes lors du processus de métallisation du panneau.

Le cuivre des couches externes des cartes multicouches se présente sous forme de feuille de cuivre pressée avec les préimprégnés ou les noyaux. Pour une utilisation avec des microvias dans les circuits imprimés HDI, la feuille de cuivre est directement déposée sur du cuivre recouvert de résine (RCC).

Pourquoi utilise-t-on une feuille de cuivre dans la fabrication des circuits imprimés ?

La feuille de cuivre de qualité électronique (pureté supérieure à 99,7 %, épaisseur de 5 à 105 µm) est l'un des matériaux de base de l'industrie électronique. Avec le développement rapide de l'industrie de l'information électronique, l'utilisation de la feuille de cuivre de qualité électronique est en pleine croissance ; les produits sont largement utilisés dans les calculatrices industrielles, les équipements de communication, les équipements d'assurance qualité, les batteries lithium-ion, les téléviseurs civils, les magnétoscopes, les lecteurs de CD, les photocopieurs, les téléphones, la climatisation, l'électronique automobile et les consoles de jeux.

feuille de cuivre industrielleOn distingue deux catégories de feuilles de cuivre : les feuilles de cuivre laminées (cuivre RA) et les feuilles de cuivre électrolytiques (cuivre ED). Les feuilles de cuivre calandrées présentent une bonne ductilité et d'autres caractéristiques intéressantes ; elles étaient utilisées dans les premiers procédés de fabrication de plaques souples. Les feuilles de cuivre électrolytiques, quant à elles, sont moins coûteuses à produire. Le cuivre laminé étant une matière première essentielle pour les plaques souples, ses caractéristiques et les variations de prix ont un impact significatif sur l'industrie de ces plaques.

Quelles sont les règles de conception de base pour les feuilles de cuivre dans les circuits imprimés ?

Saviez-vous que les circuits imprimés sont omniprésents en électronique ? Il y en a certainement un dans l'appareil que vous utilisez actuellement. Pourtant, il est fréquent d'utiliser ces appareils sans comprendre leur technologie ni leur conception. On utilise des appareils électroniques à longueur de journée sans vraiment savoir comment ils fonctionnent. Voici donc quelques éléments essentiels d'un circuit imprimé pour mieux comprendre son fonctionnement.

Le circuit imprimé est constitué d'une simple plaque de plastique à laquelle on ajoute du verre. Le cuivre sert à tracer les pistes et permet la circulation des charges et des signaux au sein du dispositif. Ces pistes de cuivre alimentent les différents composants de l'appareil électrique. Au lieu de fils conducteurs, elles guident le flux de charges dans les circuits imprimés.

Les circuits imprimés peuvent être monocouches ou bicouches. Les circuits imprimés monocouches sont les plus simples : une face est recouverte de cuivre, l’autre face étant réservée aux autres composants. En revanche, les circuits imprimés bicouches sont constitués de deux faces recouvertes de cuivre. Ces circuits imprimés bicouches sont plus complexes et comportent des pistes conductrices complexes. Les pistes de cuivre ne peuvent pas se croiser. Ils sont généralement utilisés dans les appareils électroniques lourds.

Il existe également deux couches de soudure et de sérigraphie sur les circuits imprimés en cuivre. Un masque de soudure permet de distinguer la couleur du circuit imprimé. De nombreuses couleurs sont disponibles, comme le vert, le violet, le rouge, etc. Le masque de soudure permet également de différencier le cuivre des autres métaux et d'identifier la complexité des connexions. La sérigraphie, quant à elle, contient les inscriptions textuelles (lettres et chiffres) destinées à l'utilisateur et à l'ingénieur.

Comment choisir le matériau approprié pour la feuille de cuivre dans un circuit imprimé ?

Comme mentionné précédemment, il est nécessaire de comprendre la démarche étape par étape pour appréhender le processus de fabrication d'un circuit imprimé. La fabrication de ces circuits imprimés comprend différentes couches. Examinons cela plus en détail :

Matériau du substrat :

Le support de base, constitué d'une plaque de plastique renforcée de fibres de verre, est le substrat. Un substrat est une structure diélectrique généralement composée de résines époxy et de papier de verre. Il est conçu pour répondre à des exigences telles que la température de transition vitreuse (TG).

Laminage:

Comme son nom l'indique, la stratification permet d'obtenir les propriétés requises, telles que la dilatation thermique, la résistance au cisaillement et la chaleur de transition vitreuse (TG). La stratification est réalisée sous haute pression. La stratification et le substrat jouent conjointement un rôle essentiel dans la circulation des charges électriques au sein du circuit imprimé.