Dans les futurs équipements de communication 5G, l’application de la feuille de cuivre va encore se développer, principalement dans les domaines suivants :
1. PCB haute fréquence (cartes de circuits imprimés)
- Feuille de cuivre à faible perte: La vitesse élevée et la faible latence de la communication 5G nécessitent des techniques de transmission de signaux à haute fréquence dans la conception des circuits imprimés, ce qui impose des exigences plus élevées en matière de conductivité et de stabilité des matériaux. La feuille de cuivre à faible perte, avec sa surface plus lisse, réduit les pertes de résistance dues à « l'effet peau » pendant la transmission du signal, maintenant ainsi l'intégrité du signal. Cette feuille de cuivre sera largement utilisée dans les PCB haute fréquence pour les stations de base et les antennes 5G, en particulier celles fonctionnant dans des fréquences d'ondes millimétriques (au-dessus de 30 GHz).
- Feuille de cuivre de haute précision: Les antennes et modules RF des appareils 5G nécessitent des matériaux de haute précision pour optimiser les performances de transmission et de réception du signal. La conductivité élevée et l'usinabilité defeuille de cuivreen font un choix idéal pour les antennes miniaturisées à haute fréquence. Dans la technologie à ondes millimétriques 5G, où les antennes sont plus petites et nécessitent une efficacité de transmission du signal plus élevée, une feuille de cuivre ultra-mince et de haute précision peut réduire considérablement l'atténuation du signal et améliorer les performances de l'antenne.
- Matériau conducteur pour circuits flexibles: À l'ère de la 5G, les appareils de communication tendent à être plus légers, plus fins et plus flexibles, ce qui conduit à une utilisation généralisée des FPC dans les smartphones, les appareils portables et les terminaux domestiques intelligents. La feuille de cuivre, avec son excellente flexibilité, sa conductivité et sa résistance à la fatigue, est un matériau conducteur crucial dans la fabrication de FPC, aidant les circuits à réaliser des connexions et une transmission de signal efficaces tout en répondant aux exigences complexes de câblage 3D.
- Feuille de cuivre ultra fine pour PCB HDI multicouches: La technologie HDI est vitale pour la miniaturisation et les hautes performances des appareils 5G. Les PCB HDI atteignent une densité de circuit et des taux de transmission de signal plus élevés grâce à des fils plus fins et des trous plus petits. La tendance aux feuilles de cuivre ultra fines (telles que 9 μm ou moins) permet de réduire l'épaisseur de la carte, d'augmenter la vitesse et la fiabilité de la transmission du signal et de minimiser le risque de diaphonie du signal. Une telle feuille de cuivre ultra fine sera largement utilisée dans les smartphones, les stations de base et les routeurs 5G.
- Feuille de cuivre à dissipation thermique à haute efficacité: Les appareils 5G génèrent une chaleur importante pendant leur fonctionnement, en particulier lors du traitement de signaux haute fréquence et de gros volumes de données, ce qui impose des exigences plus élevées en matière de gestion thermique. La feuille de cuivre, avec son excellente conductivité thermique, peut être utilisée dans les structures thermiques des appareils 5G, telles que des feuilles thermoconductrices, des films de dissipation ou des couches adhésives thermiques, aidant à transférer rapidement la chaleur de la source de chaleur vers les dissipateurs thermiques ou d'autres composants. améliorant la stabilité et la longévité de l'appareil.
- Application dans les modules LTCC: Dans les équipements de communication 5G, la technologie LTCC est largement utilisée dans les modules frontaux RF, les filtres et les réseaux d'antennes.Feuille de cuivre, avec son excellente conductivité, sa faible résistivité et sa facilité de traitement, est souvent utilisé comme matériau de couche conductrice dans les modules LTCC, en particulier dans les scénarios de transmission de signaux à grande vitesse. De plus, la feuille de cuivre peut être recouverte de matériaux anti-oxydants pour améliorer sa stabilité et sa fiabilité pendant le processus de frittage LTCC.
- Feuille de cuivre pour circuits radar à ondes millimétriques: Le radar à ondes millimétriques a de nombreuses applications à l'ère de la 5G, notamment la conduite autonome et la sécurité intelligente. Ces radars doivent fonctionner à des fréquences très élevées (généralement entre 24 GHz et 77 GHz).Feuille de cuivrepeut être utilisé pour fabriquer des circuits imprimés RF et des modules d'antenne dans les systèmes radar, offrant une excellente intégrité du signal et des performances de transmission.
2. Antennes miniatures et modules RF
3. Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC)
4. Technologie d'interconnexion haute densité (HDI)
5. Gestion thermique
6. Technologie d'emballage en céramique cocuite à basse température (LTCC)
7. Systèmes radar à ondes millimétriques
Dans l’ensemble, l’application de la feuille de cuivre dans les futurs équipements de communication 5G sera plus large et plus approfondie. De la transmission de signaux haute fréquence et de la fabrication de circuits imprimés haute densité aux technologies de gestion thermique et d'emballage des appareils, ses propriétés multifonctionnelles et ses performances exceptionnelles fourniront un soutien crucial au fonctionnement stable et efficace des appareils 5G.
Heure de publication : 08 octobre 2024