Dans les futurs équipements de communication 5G, l'utilisation de feuilles de cuivre va s'étendre davantage, principalement dans les domaines suivants :
1. Cartes de circuits imprimés haute fréquence
- Feuille de cuivre à faibles pertesLa haute vitesse et la faible latence des communications 5G exigent des techniques de transmission de signaux haute fréquence pour la conception des circuits imprimés, ce qui renforce les exigences en matière de conductivité et de stabilité des matériaux. Le cuivre à faibles pertes, grâce à sa surface plus lisse, réduit les pertes par effet de peau lors de la transmission du signal, préservant ainsi son intégrité. Ce cuivre sera largement utilisé dans les circuits imprimés haute fréquence des stations de base et antennes 5G, notamment celles fonctionnant aux fréquences millimétriques (supérieures à 30 GHz).
- Feuille de cuivre de haute précisionLes antennes et les modules RF des dispositifs 5G nécessitent des matériaux de haute précision pour optimiser les performances de transmission et de réception du signal. La conductivité et l'usinabilité élevées defeuille de cuivreElle constitue ainsi un choix idéal pour les antennes miniaturisées à haute fréquence. Dans la technologie 5G à ondes millimétriques, où les antennes sont plus petites et nécessitent une efficacité de transmission du signal accrue, une feuille de cuivre ultra-mince et de haute précision permet de réduire considérablement l'atténuation du signal et d'améliorer les performances de l'antenne.
- Matériau conducteur pour circuits flexiblesÀ l'ère de la 5G, les appareils de communication tendent à être plus légers, plus fins et plus flexibles, ce qui favorise l'utilisation généralisée des circuits imprimés flexibles (FPC) dans les smartphones, les objets connectés et les terminaux domotiques. Le cuivre, grâce à son excellente flexibilité, sa conductivité et sa résistance à la fatigue, est un matériau conducteur essentiel dans la fabrication des FPC. Il permet aux circuits d'assurer des connexions et une transmission du signal efficaces, tout en répondant aux exigences complexes du câblage 3D.
- Feuille de cuivre ultra-mince pour circuits imprimés HDI multicouchesLa technologie HDI est essentielle à la miniaturisation et aux hautes performances des appareils 5G. Les circuits imprimés HDI permettent d'atteindre une densité de circuits et des débits de transmission du signal plus élevés grâce à des pistes plus fines et des trous plus petits. L'utilisation de feuilles de cuivre ultra-minces (9 µm ou moins) contribue à réduire l'épaisseur des cartes, à améliorer la vitesse et la fiabilité de la transmission du signal et à minimiser les risques de diaphonie. Ces feuilles de cuivre ultra-minces seront largement utilisées dans les smartphones, les stations de base et les routeurs 5G.
- Feuille de cuivre à dissipation thermique haute efficacitéLes dispositifs 5G génèrent une chaleur importante en fonctionnement, notamment lors du traitement de signaux haute fréquence et de volumes de données élevés, ce qui impose des exigences accrues en matière de gestion thermique. Grâce à son excellente conductivité thermique, le cuivre peut être utilisé dans les structures thermiques des dispositifs 5G, telles que les feuilles thermoconductrices, les films de dissipation ou les couches adhésives thermiques. Il contribue ainsi à transférer rapidement la chaleur de la source vers les dissipateurs thermiques ou autres composants, améliorant la stabilité et la durée de vie du dispositif.
- Application dans les modules LTCCDans les équipements de communication 5G, la technologie LTCC est largement utilisée dans les modules frontaux RF, les filtres et les réseaux d'antennes.feuille de cuivreGrâce à son excellente conductivité, sa faible résistivité et sa facilité de mise en œuvre, le cuivre est souvent utilisé comme matériau de couche conductrice dans les modules LTCC, notamment pour la transmission de signaux à haut débit. De plus, le revêtement de feuilles de cuivre avec des matériaux anti-oxydants améliore sa stabilité et sa fiabilité lors du frittage des modules LTCC.
- Feuille de cuivre pour circuits radar à ondes millimétriquesLes radars à ondes millimétriques trouvent de nombreuses applications à l'ère de la 5G, notamment dans les domaines de la conduite autonome et de la sécurité intelligente. Ces radars doivent fonctionner à des fréquences très élevées (généralement entre 24 GHz et 77 GHz).feuille de cuivrepeut être utilisé pour fabriquer les cartes de circuits imprimés RF et les modules d'antenne des systèmes radar, offrant une excellente intégrité du signal et des performances de transmission.
2. Antennes miniatures et modules RF
3. Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC)
4. Technologie d'interconnexion haute densité (HDI)
5. Gestion thermique
6. Technologie d'emballage en céramique co-frittée à basse température (LTCC)
7. Systèmes radar à ondes millimétriques
De manière générale, l'utilisation du cuivre en feuille dans les futurs équipements de communication 5G sera plus étendue et plus poussée. De la transmission de signaux à haute fréquence et la fabrication de circuits imprimés haute densité à la gestion thermique des dispositifs et aux technologies d'encapsulation, ses propriétés multifonctionnelles et ses performances exceptionnelles contribueront de façon essentielle au fonctionnement stable et efficace des dispositifs 5G.
Date de publication : 8 octobre 2024