Dans le futur équipement de communication 5G, l'application de la feuille de cuivre se développera davantage, principalement dans les domaines suivants:
1. PCB à haute fréquence (cartes de circuits imprimés)
- Feuille de cuivre à faible perte: La vitesse élevée de la communication 5G et la faible latence nécessitent des techniques de transmission de signaux à haute fréquence dans la conception de la carte de circuit imprimé, en plaçant des demandes plus élevées sur la conductivité et la stabilité des matériaux. Une faible perte de cuivre, avec sa surface plus lisse, réduit les pertes de résistance dues à «l'effet cutané» pendant la transmission du signal, en maintenant l'intégrité du signal. Cette feuille de cuivre sera largement utilisée dans les PCB à haute fréquence pour les stations de base 5G et les antennes, en particulier celles opérant dans des fréquences d'ondes millimétriques (supérieures à 30 GHz).
- Feuille de cuivre de haute précision: Les antennes et les modules RF dans les dispositifs 5G nécessitent des matériaux de haute précision pour optimiser la transmission du signal et les performances de réception. La conductivité élevée et la machinabilité defeuille de cuivreFaites-en un choix idéal pour les antennes miniaturisées à haute fréquence. Dans la technologie des ondes de millimètres 5G, où les antennes sont plus petites et nécessitent une efficacité de transmission du signal plus élevée, la feuille de cuivre ultra-mince et haute précision peut réduire considérablement l'atténuation du signal et améliorer les performances de l'antenne.
- Matériau conducteur pour les circuits flexibles
- Foil de cuivre ultra-mince pour les PCB HDI multicouches: La technologie HDI est vitale pour la miniaturisation et les performances élevées des appareils 5G. Les PCB HDI atteignent une densité de circuit plus élevée et des taux de transmission du signal à travers des fils plus fins et des trous plus petits. La tendance de la feuille de cuivre ultra-mince (comme 9 μm ou plus mince) aide à réduire l'épaisseur de la planche, à augmenter la vitesse de transmission du signal et la fiabilité et à minimiser le risque de diaphonie du signal. Une telle feuille de cuivre ultra-mince sera largement utilisée dans les smartphones 5G, les stations de base et les routeurs.
- Dissipation thermique à haute efficacité: Les dispositifs 5G génèrent une chaleur importante pendant le fonctionnement, en particulier lors de la gestion des signaux à haute fréquence et de grands volumes de données, ce qui impose des demandes plus élevées à la gestion thermique. La feuille de cuivre, avec son excellente conductivité thermique, peut être utilisée dans les structures thermiques des dispositifs 5G, tels que les feuilles de conducteur thermique, les films de dissipation ou les couches d'adhésifs thermiques, aidant à transférer rapidement la chaleur de la source de chaleur à des dissipateurs de chaleur ou à d'autres composants, en améliorant la stabilité et la longévité des dispositifs.
- Application dans les modules LTCC: Dans l'équipement de communication 5G, la technologie LTCC est largement utilisée dans les modules frontaux RF, les filtres et les réseaux d'antennes.Feuille de cuivre, avec son excellente conductivité, sa faible résistivité et sa facilité de traitement, est souvent utilisé comme matériau de couche conducteur dans les modules LTCC, en particulier dans les scénarios de transmission de signal à grande vitesse. De plus, la feuille de cuivre peut être recouverte de matériaux anti-oxydation pour améliorer sa stabilité et sa fiabilité pendant le processus de frittage LTCC.
- Feuille de cuivre pour les circuits radar à ondes millimétriques: Le radar à ondes millimétriques a des applications approfondies à l'ère 5G, y compris la conduite autonome et la sécurité intelligente. Ces radars doivent fonctionner à des fréquences très élevées (généralement entre 24 GHz et 77 GHz).Feuille de cuivre
2. Antennes miniatures et modules RF
3. Circuits-bancs de circuits imprimés flexibles (FPC)
4. Technologie d'interconnexion à haute densité (HDI)
5. Gestion thermique
6. Technologie d'emballage en céramique co-feu à basse température (LTCC)
7. Systèmes radar à ondes millimétriques
Dans l'ensemble, l'application de feuille de cuivre dans les futurs équipements de communication 5G sera plus large et plus profond. De la transmission de signaux à haute fréquence et de la fabrication de la carte de circuit imprimé à haute densité aux technologies de gestion thermique et d'emballage des appareils, ses propriétés multifonctionnelles et ses performances exceptionnelles fourniront un support crucial pour le fonctionnement stable et efficace des dispositifs 5G.
Heure du poste: oct-08-2024