À quoi pouvons-nous nous attendre en matière de communication 5G dans un avenir proche ?

Dans les futurs équipements de communication 5G, l’application de la feuille de cuivre va encore s’étendre, principalement dans les domaines suivants :

1. PCB (cartes de circuits imprimés) haute fréquence

• Feuille de cuivre à faible perteLe haut débit et la faible latence des communications 5G nécessitent des techniques de transmission de signaux haute fréquence pour la conception des circuits imprimés, ce qui impose des exigences accrues en matière de conductivité et de stabilité des matériaux. La feuille de cuivre à faibles pertes, avec sa surface plus lisse, réduit les pertes de résistance dues à l'« effet de peau » lors de la transmission du signal, préservant ainsi son intégrité. Cette feuille de cuivre sera largement utilisée dans les circuits imprimés haute fréquence des stations de base et antennes 5G, notamment celles fonctionnant en ondes millimétriques (supérieures à 30 GHz).
• Feuille de cuivre de haute précision:Les antennes et les modules RF des appareils 5G nécessitent des matériaux de haute précision pour optimiser les performances de transmission et de réception du signal. La conductivité et l'usinabilité élevées defeuille de cuivreCe matériau est idéal pour les antennes miniaturisées haute fréquence. Dans la technologie 5G à ondes millimétriques, où les antennes sont plus petites et nécessitent une meilleure efficacité de transmission du signal, une feuille de cuivre ultra-fine et de haute précision peut réduire considérablement l'atténuation du signal et améliorer les performances de l'antenne.
• Matériau conducteur pour circuits flexiblesÀ l'ère de la 5G, les appareils de communication tendent à être plus légers, plus fins et plus flexibles, ce qui conduit à une utilisation généralisée des FPC dans les smartphones, les objets connectés et les terminaux domestiques intelligents. La feuille de cuivre, avec son excellente flexibilité, sa conductivité et sa résistance à la fatigue, est un matériau conducteur essentiel dans la fabrication des FPC. Elle permet aux circuits d'obtenir des connexions et une transmission de signaux efficaces tout en répondant aux exigences complexes de câblage 3D.
• Feuille de cuivre ultra-mince pour circuits imprimés HDI multicouchesLa technologie HDI est essentielle à la miniaturisation et aux hautes performances des appareils 5G. Les circuits imprimés HDI offrent une densité de circuit et des débits de transmission de signal plus élevés grâce à des fils plus fins et des trous plus petits. La tendance aux feuilles de cuivre ultra-fines (par exemple, 9 μm ou moins) permet de réduire l'épaisseur des cartes, d'augmenter la vitesse et la fiabilité de transmission du signal, et de minimiser le risque de diaphonie. Ces feuilles de cuivre ultra-fines seront largement utilisées dans les smartphones, les stations de base et les routeurs 5G.
• Feuille de cuivre à dissipation thermique à haute efficacitéLes appareils 5G génèrent une chaleur importante en fonctionnement, notamment lors de la manipulation de signaux haute fréquence et de volumes de données importants, ce qui impose des exigences accrues en matière de gestion thermique. Grâce à son excellente conductivité thermique, la feuille de cuivre peut être utilisée dans les structures thermiques des appareils 5G, telles que les feuilles conductrices thermiques, les films de dissipation ou les couches adhésives thermiques. Elle permet un transfert rapide de la chaleur de la source vers les dissipateurs thermiques ou autres composants, améliorant ainsi la stabilité et la longévité de l'appareil.
• Application dans les modules LTCC:Dans les équipements de communication 5G, la technologie LTCC est largement utilisée dans les modules frontaux RF, les filtres et les réseaux d'antennes.feuille de cuivreGrâce à son excellente conductivité, sa faible résistivité et sa facilité de mise en œuvre, le cuivre est souvent utilisé comme matériau de couche conductrice dans les modules LTCC, notamment pour la transmission de signaux à haut débit. De plus, la feuille de cuivre peut être recouverte de matériaux antioxydants pour améliorer sa stabilité et sa fiabilité lors du frittage des modules LTCC.
• Feuille de cuivre pour circuits radar à ondes millimétriquesLes radars à ondes millimétriques ont de nombreuses applications à l'ère de la 5G, notamment pour la conduite autonome et la sécurité intelligente. Ces radars doivent fonctionner à des fréquences très élevées (généralement entre 24 GHz et 77 GHz).feuille de cuivrepeut être utilisé pour fabriquer des cartes de circuits imprimés RF et des modules d'antenne dans les systèmes radar, offrant une excellente intégrité du signal et des performances de transmission.

2. Antennes miniatures et modules RF

3. Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC)

4. Technologie d'interconnexion haute densité (HDI)

5. Gestion thermique

6. Technologie d'emballage en céramique co-cuite à basse température (LTCC)

7. Systèmes radar à ondes millimétriques

Globalement, l'application de la feuille de cuivre aux futurs équipements de communication 5G sera plus vaste et plus approfondie. De la transmission de signaux haute fréquence et de la fabrication de circuits imprimés haute densité aux technologies de gestion thermique et de conditionnement des appareils, ses propriétés multifonctionnelles et ses performances exceptionnelles apporteront un soutien crucial au fonctionnement stable et efficace des appareils 5G.