Électrodéposé (ED)feuille de cuivreest l'épine dorsale invisible de l'électronique moderne. Son profil ultra-fin, sa grande ductilité et son excellente conductivité en font un élément essentiel des batteries au lithium, des circuits imprimés et de l'électronique flexible. Contrairement àfeuille de cuivre laminée, qui repose sur la déformation mécanique,feuille de cuivre EDest produit par dépôt électrochimique, permettant un contrôle à l'échelle atomique et une personnalisation des performances. Cet article dévoile la précision de sa production et comment les innovations de procédés transforment les industries.
I. Production standardisée : précision en génie électrochimique
1. Préparation des électrolytes : une formule nano-optimisée
L'électrolyte de base est composé de sulfate de cuivre de haute pureté (80–120 g/L Cu²⁺) et d'acide sulfurique (80–150 g/L H₂SO₄), auxquels sont ajoutés de la gélatine et de la thiourée à des concentrations de ppm. Les systèmes DCS avancés gèrent avec précision la température (45–55 °C), le débit (10–15 m³/h) et le pH (0,8–1,5). Les additifs s'adsorbent sur la cathode pour guider la formation de grains nanométriques et inhiber les défauts.
2. Dépôt de feuilles : la précision atomique en action
Dans les cellules électrolytiques équipées de rouleaux cathodiques en titane (Ra ≤ 0,1 μm) et d'anodes en alliage de plomb, un courant continu de 3 000 à 5 000 A/m² entraîne le dépôt d'ions cuivre sur la surface cathodique selon l'orientation (220). L'épaisseur de la feuille (6 à 70 μm) est ajustée avec précision grâce à la vitesse des rouleaux (5 à 20 m/min) et aux réglages de courant, permettant un contrôle d'épaisseur de ± 3 %. La feuille la plus fine peut atteindre 4 μm, soit 1/20e de l'épaisseur d'un cheveu humain.
3. Lavage : Surfaces ultra-propres à l'eau pure
Un système de rinçage inversé en trois étapes élimine tous les résidus : l'étape 1 utilise de l'eau pure (≤ 5 μS/cm), l'étape 2 utilise des ultrasons (40 kHz) pour déloger les traces organiques, et l'étape 3 utilise de l'air chaud (80-100 °C) pour un séchage impeccable. Il en résulte :feuille de cuivreavec des niveaux d'oxygène < 100 ppm et des résidus de soufre < 0,5 μg/cm².
4. Découpe et emballage : précision au micron près
Les machines de refendage à grande vitesse avec contrôle laser des bords garantissent des tolérances de largeur de ± 0,05 mm. L'emballage sous vide anti-oxydation avec indicateurs d'humidité préserve la qualité de surface pendant le transport et le stockage.
II. Personnalisation du traitement de surface : exploiter les performances spécifiques à chaque secteur
1. Traitements de rugosité : micro-ancrage pour une meilleure adhérence
Traitement des nodules :Le placage par impulsions dans une solution CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ crée des nodules de 2 à 5 μm sur la surface de la feuille, améliorant la force d'adhérence à 1,8 à 2,5 N/mm, idéal pour les circuits imprimés 5G.
Dégrossissage à double pic :Les particules de cuivre à l'échelle micro et nano augmentent la surface de 300 %, améliorant ainsi l'adhérence de la boue dans les anodes des batteries au lithium de 40 %.
2. Placage fonctionnel : armure à l'échelle moléculaire pour la durabilité
Placage zinc/étain :Une couche métallique de 0,1 à 0,3 μm prolonge la résistance au brouillard salin de 4 à 240 heures, ce qui en fait une solution de choix pour les languettes de batterie de véhicules électriques.
Revêtement en alliage nickel-cobalt :Les couches de nano-grains plaquées par impulsion (≤ 50 nm) atteignent une dureté HV350, prenant en charge les substrats pliables pour les smartphones pliables.
3. Résistance aux hautes températures : survivre à l'extrême
Les revêtements sol-gel SiO₂-Al₂O₃ (100–200 nm) aident la feuille à résister à l'oxydation à 400 °C (oxydation < 1 mg/cm²), ce qui en fait une solution parfaite pour les systèmes de câblage aérospatiaux.
III. Renforcer trois grandes frontières industrielles
1. Nouvelles batteries énergétiques
La feuille de 3,5 μm de CIVEN METAL (résistance à la traction ≥ 200 MPa, allongement ≥ 3 %) augmente la densité énergétique des batteries 18650 de 15 %. La feuille perforée sur mesure (porosité de 30 à 50 %) contribue à prévenir la formation de dendrites de lithium dans les batteries à semi-conducteurs.
2. PCB avancés
La feuille à profil bas (LP) avec Rz ≤ 1,5 μm réduit de 20 % la perte de signal sur les cartes 5G à ondes millimétriques. La feuille à profil ultra bas (VLP) avec finition traitée inversement (RTF) prend en charge des débits de données de 100 Gbit/s.
3. Électronique flexible
Recuitfeuille de cuivre ED(≥ 20 % d'allongement) laminé avec des films PI résiste à plus de 200 000 courbures (rayon de 1 mm), agissant comme le « squelette flexible » des appareils portables.
IV. CIVEN METAL : Le leader de la personnalisation en feuille de cuivre ED
En tant que centrale électrique silencieuse en feuille de cuivre ED,CIVEN METALa construit un système de fabrication agile et modulaire :
Bibliothèque de nano-additifs :Plus de 200 combinaisons d'additifs conçues pour une résistance à la traction, un allongement et une stabilité thermique élevés.
Production de feuilles guidée par l'IA :Les paramètres optimisés par l'IA garantissent une précision d'épaisseur de ±1,5 % et une planéité ≤2I.
Pôle de traitement de surface :12 lignes dédiées offrant plus de 20 options personnalisables (dégrossissage, placage, revêtements).
Innovation en matière de coûts :La récupération des déchets en ligne augmente l'utilisation du cuivre brut à 99,8 %, réduisant ainsi les coûts des feuilles personnalisées de 10 à 15 % par rapport à la moyenne du marché.
Du contrôle du réseau atomique au réglage des performances à l'échelle macro,feuille de cuivre EDreprésente une nouvelle ère de l'ingénierie des matériaux. Alors que la transition mondiale vers l'électrification et les appareils intelligents s'accélère,CIVEN METALmène la charge avec son modèle « précision atomique + innovation d'application » — propulsant la fabrication avancée de la Chine vers le sommet de la chaîne de valeur mondiale.
Date de publication : 03/06/2025