Électrodéposé (ED)feuille de cuivreIl constitue l'épine dorsale invisible de l'électronique moderne. Son profil ultra-mince, sa grande ductilité et son excellente conductivité en font un élément essentiel des batteries au lithium, des circuits imprimés et de l'électronique flexible. Contrairement àfeuille de cuivre enroulée, qui repose sur la déformation mécanique,Feuille de cuivre EDCe procédé de fabrication, par dépôt électrochimique, permet un contrôle à l'échelle atomique et une personnalisation des performances. Cet article dévoile la précision de sa production et explique comment les innovations de procédés transforment les industries.
I. Production standardisée : la précision en ingénierie électrochimique
1. Préparation de l'électrolyte : une formule nano-optimisée
L'électrolyte de base est composé de sulfate de cuivre de haute pureté (80–120 g/L Cu²⁺) et d'acide sulfurique (80–150 g/L H₂SO₄), avec ajout de gélatine et de thiourée à des concentrations de l'ordre du ppm. Des systèmes de contrôle-commande distribués (DCS) avancés gèrent avec précision la température (45–55 °C), le débit (10–15 m³/h) et le pH (0,8–1,5). Les additifs s'adsorbent sur la cathode pour guider la formation de grains nanométriques et inhiber les défauts.
2. Dépôt de feuilles : la précision atomique en action
Dans les cellules électrolytiques à cathodes en titane (Ra ≤ 0,1 µm) et anodes en alliage de plomb, un courant continu de 3 000 à 5 000 A/m² induit le dépôt d'ions cuivre sur la surface de la cathode selon l'orientation (220). L'épaisseur du film (6 à 70 µm) est ajustée avec précision par la vitesse de défilement (5 à 20 m/min) et l'intensité du courant, permettant un contrôle de l'épaisseur à ±3 %. Le film le plus fin peut atteindre 4 µm, soit 20 fois l'épaisseur d'un cheveu.
3. Lavage : Surfaces ultra-nettoyées à l'eau pure
Un système de rinçage inversé en trois étapes élimine tous les résidus : l’étape 1 utilise de l’eau pure (≤ 5 µS/cm), l’étape 2 applique des ultrasons (40 kHz) pour déloger les traces organiques et l’étape 3 utilise de l’air chaud (80–100 °C) pour un séchage sans traces. Il en résulte :feuille de cuivreavec des niveaux d'oxygène <100 ppm et des résidus de soufre <0,5 μg/cm².
4. Découpe et conditionnement : précision au micron près
Les machines de refendage à grande vitesse avec contrôle laser des bords garantissent des tolérances de largeur de ±0,05 mm. L'emballage sous vide anti-oxydation avec indicateurs d'humidité préserve la qualité de surface pendant le transport et le stockage.
II. Personnalisation du traitement de surface : exploiter des performances spécifiques à l’industrie
1. Traitements de rugosification : micro-ancrage pour une meilleure adhésion
Traitement des nodules :Le placage pulsé dans une solution de CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ crée des nodules de 2 à 5 μm sur la surface de la feuille, améliorant la force d'adhérence à 1,8-2,5 N/mm, idéal pour les cartes de circuits imprimés 5G.
Rugosité à double pic :Les particules de cuivre à l'échelle micro et nano augmentent la surface de 300 %, améliorant ainsi l'adhérence de la suspension dans les anodes des batteries au lithium de 40 %.
2. Plaques fonctionnelles : blindage à l’échelle moléculaire pour une durabilité accrue
Placage zinc/étain :Une couche métallique de 0,1 à 0,3 μm prolonge la résistance au brouillard salin de 4 à 240 heures, ce qui en fait un matériau de choix pour les languettes de batteries de véhicules électriques.
Revêtement en alliage nickel-cobalt :Les couches nano-grains plaquées par impulsion (≤50nm) atteignent une dureté HV350, supportant des substrats flexibles pour les smartphones pliables.
3. Résistance aux hautes températures : survivre aux conditions extrêmes
Les revêtements sol-gel SiO₂-Al₂O₃ (100–200 nm) aident la feuille à résister à l'oxydation à 400 °C (oxydation < 1 mg/cm²), ce qui en fait un choix parfait pour les systèmes de câblage aérospatiaux.
III. Renforcer les trois grandes frontières industrielles
1. Batteries à énergie nouvelle
La feuille de 3,5 μm de CIVEN METAL (résistance à la traction ≥ 200 MPa, allongement ≥ 3 %) augmente la densité énergétique des batteries 18650 de 15 %. La feuille perforée sur mesure (porosité de 30 à 50 %) contribue à prévenir la formation de dendrites de lithium dans les batteries à l'état solide.
2. Circuits imprimés avancés
Le film à profil bas (LP) avec Rz ≤ 1,5 μm réduit la perte de signal de 20 % sur les cartes 5G à ondes millimétriques. Le film à profil ultra-bas (VLP) avec finition traitée en sens inverse (RTF) prend en charge des débits de données de 100 Gb/s.
3. Électronique flexible
recuitFeuille de cuivre ED(≥20% d'allongement) laminé avec des films PI résiste à plus de 200 000 flexions (rayon de 1 mm), agissant comme le « squelette flexible » des vêtements.
IV. CIVEN METAL : Le leader de la personnalisation en feuille de cuivre ED
Véritable force tranquille dans le domaine du cuivre ED,MÉTAL CIVENa mis en place un système de fabrication agile et modulaire :
Bibliothèque de nano-additifs :Plus de 200 combinaisons d'additifs conçues pour une résistance à la traction, un allongement et une stabilité thermique élevés.
Production de feuilles d'aluminium guidée par l'IA :Les paramètres optimisés par l'IA garantissent une précision d'épaisseur de ±1,5 % et une planéité ≤2I.
Plateforme de traitement de surface :12 lignes dédiées offrant plus de 20 options personnalisables (rugosité, placage, revêtements).
Innovation en matière de coûts :La récupération des déchets en ligne porte le taux d'utilisation du cuivre brut à 99,8 %, réduisant ainsi les coûts des feuilles sur mesure de 10 à 15 % par rapport à la moyenne du marché.
Du contrôle du réseau atomique à l'optimisation des performances à l'échelle macroscopique,Feuille de cuivre EDreprésente une nouvelle ère de l'ingénierie des matériaux. Alors que la transition mondiale vers l'électrification et les appareils intelligents s'accélère,MÉTAL CIVENElle ouvre la voie avec son modèle « précision atomique + innovation applicative », propulsant ainsi l'industrie manufacturière de pointe chinoise au sommet de la chaîne de valeur mondiale.
Date de publication : 3 juin 2025