Applications de feuille de cuivre dans l'emballage de puce

Feuille de cuivreis becoming increasingly important in chip packaging due to its electrical conductivity, thermal conductivity, processability, and cost-effectiveness. Voici une analyse détaillée de ses applications spécifiques dans l'emballage de puces:

1. Boullage du fil de cuivre

• Remplacement du fil d'or ou d'aluminium
• Performances électriques améliorées: Copper wire bonding offers lower resistance and better thermal conductivity in high-frequency and high-current applications, effectively reducing power loss in chip interconnections and improving overall electrical performance. Ainsi, l'utilisation de la feuille de cuivre comme matériau conducteur dans les processus de liaison peut améliorer l'efficacité et la fiabilité de l'emballage sans augmenter les coûts.
• Utilisé dans les électrodes et les micro-bombes: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. La feuille de cuivre est utilisée pour fabriquer des électrodes et des micro-bumps, qui sont directement soudées au substrat. La faible résistance thermique et la conductivité élevée du cuivre assurent une transmission efficace des signaux et de la puissance.
• Fiabilité et gestion thermique
• Matériau du cadre du plomb: Feuille de cuivreest largement utilisé dans l'emballage du cadre de plomb, en particulier pour l'emballage de périphérique d'alimentation. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. Le feuille de cuivre répond à ces exigences, réduisant efficacement les coûts d'emballage tout en améliorant la dissipation thermique et les performances électriques.
• Techniques de traitement de surface: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. Ces traitements améliorent encore la durabilité et la fiabilité de la feuille de cuivre dans l'emballage du cadre du plomb.
• Matériel conducteur dans les modules multi-chip: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. La feuille de cuivre est utilisée pour fabriquer des circuits d'interconnexion internes et servir de chemin de conduction de courant. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
• Applications RF et Millimètre
• Utilisé dans les couches de redistribution (RDL): Dans l'emballage de fan-out, le feuille de cuivre est utilisé pour construire la couche de redistribution, une technologie qui redistribue les E / S de la puce vers une zone plus grande. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
• Réduction de la taille et intégrité du signal
• Dissipateurs à chaleur en feuille en cuivre et canaux thermiques
• Utilisé dans la technologie par Silicon via (TSV)

2. Emballage de la feuille de puce

3. Emballage du cadre de plomb

4. Système en pack (SIP)

5. Emballage de fan-out

6. Applications de gestion thermique et de dissipation de chaleur

7. Technologies d'emballage avancées (comme l'emballage 2.5D et 3D)