Feuille de cuivre recuit laminée Hte Ra, certifiée IOS, pour PCB CCL
Nous dépendons d'une force technique solide et créons continuellement des technologies sophistiquées pour répondre à la demande de certificat IOS Chine Hte Ra Feuille de cuivre recuit laminée pour PCB Ccl, nos produits sont largement reconnus et dignes de confiance par les utilisateurs et peuvent satisfaire des besoins économiques et sociaux en constante évolution.
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Présentation du produit
Les produits en cuivre exposés à l'air libre sont sujets à l'oxydation et à la formation de carbonate de cuivre basique, un métal caractérisé par une résistance élevée, une faible conductivité électrique et d'importantes pertes de transmission. Après étamage, les produits en cuivre forment des films de dioxyde d'étain à l'air libre, grâce aux propriétés de l'étain lui-même, qui empêche toute oxydation. L'étain peut également former un film similaire sous halogène. Ainsi, les produits en cuivre après placage présentent une bonne résistance à la corrosion et une bonne soudabilité, tout en offrant une résistance et une dureté élevées. Ils sont donc largement utilisés dans les industries électriques et électroniques. L'étain étant non toxique et insipide, les produits après placage sont également largement utilisés dans l'industrie agroalimentaire. Les feuilles de cuivre étamées produites par CIVEN METAL présentent un excellent état de surface et une épaisseur de couche d'étain uniforme. Elles peuvent être recuites et découpées selon les exigences du client.
Matériau de base
● Haute précisionFeuille de cuivre laminéeTeneur en Cu (JIS : C1100/ASTM : C11000) supérieure à 99,96 %
Plage d'épaisseur du matériau de base
● 0,035 mm à 0,15 mm (0,0013 à 0,0059 pouces)
Plage de largeur du matériau de base
● ≤ 300 mm (≤ 11,8 pouces)
Tempérament du matériau de base
● Selon les exigences du client
Application
● Industrie des appareils électriques et électroniques, civile (tels que : emballages de boissons et outils en contact avec les aliments) ;
Paramètres de performance
Articles | Étamage soudable | Étamage sans soudure |
Plage de largeur | ≤600 mm (≤23,62 pouces) | |
Plage d'épaisseur | 0,012 à 0,15 mm (0,00047 à 0,0059 pouces) | |
Épaisseur de la couche d'étain | ≥ 0,3 µm | ≥ 0,2 µm |
Teneur en étain de la couche d'étain | 65~92% (la teneur en étain peut être ajustée en fonction du processus de soudage du client) | 100 % étain pur |
Résistance superficielle de la couche d'étain(Ω) | 0,3~0,5 | 0,1~0,15 |
Adhésion | 5B | |
Résistance à la traction | Atténuation des performances du matériau de base après placage ≤ 10 % | |
Élongation | Atténuation des performances du matériau de base après placage ≤ 6 % |
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