Certificat iOS Chine Hte ra roulé de papier cuivre recuit pour PCB CCL
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Introduction du produit
Les produits en cuivre exposés dans l'air sont sujets à l'oxydation et à la formation de carbonate de cuivre de base, qui a une résistance élevée, une mauvaise conductivité électrique et une perte de transmission élevée; Après le placage en étain, les produits en cuivre forment des films de dioxyde d'étain dans l'air en raison des propriétés du métal d'étain lui-même pour éviter une oxydation supplémentaire. L'étain peut également former un film similaire en halogène, de sorte que les produits en cuivre après le placage ont une bonne résistance et une soudabilité à la corrosion, et ont en même temps une certaine force et dureté, de sorte qu'elles sont largement utilisées dans les produits de l'industrie électrique et électronique; Parce que le métal en étain est non toxique et insipide, les produits après placage sont également largement utilisés dans l'industrie alimentaire. La feuille de cuivre en conserve produite par le métal cienné a une bonne finition de surface et une épaisseur de couche d'étain uniforme. Ils peuvent être recuits et fendre en fonction des exigences du client.
Matériau de base
● haute précisionFeuille de cuivre roulée, CU (JIS: C1100 / ASTM: C11000) Contenu de plus de 99,96%
Plage d'épaisseur de matériau de base
● 0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 pouces)
Plage de largeur de matériau de base
● ≤300 mm (≤11,8 pouces)
Tempérament du matériau de base
● Selon les exigences du client
Application
● Industrie des appareils électriques et de l'électronique, civil (tels que: des emballages de boissons et des outils de contact alimentaire);
Paramètres de performance
Articles | Placage en étain soudable | Placage d'étain non soudé |
Plage de largeur | ≤600 mm (≤23,62 pouces) | |
Gamme d'épaisseur | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 pouces ~ 0,0059 pouces) | |
Épaisseur de couche d'étain | ≥ 0,3 µm | ≥ 0,2 µm |
Contenu en étain de la couche d'étain | 65 ~ 92% (peut ajuster le contenu en étain en fonction du processus de soudage client) | Tin 100% pur |
Résistance de surface de la couche d'étain(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
Adhésion | 5B | |
Résistance à la traction | Atténuation des performances du matériau de base après le placage ≤ 10% | |
Élongation | Atténuation des performances du matériau de base après le placage ≤ 6% |
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